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為滿足蘋果和其他手機廠商蓬勃發展的需求，臺積電和三星等全球領先芯片制造商都在積極備戰、不斷加大投入，這次為瞭在競爭中有更大的優勢，三星又出新招兒瞭。
5月25日，據彭博社報道，三星將強化芯片代工業務，把芯片代工業務剝離為一個獨立部門。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛稱：“作為進軍芯片代工領域承諾的一部分，成立一個獨立部門是最好的。這有助於減少利益沖突——雖然這在目前並不是一個問題，但部分客戶有這種想法。”也就是說，目前三星對芯片部門非常看重，而且接的單子更多瞭。
在說三星剝離芯片業務之前，我們先來瞭解一下三星芯片業務的發展史。
三星芯片業務發展史
三星進軍芯片代工行業已經由來已久，但正式進軍一線芯片代工行業也才是近幾年的事兒。
三星芯片業務成立於1974年，當時三星集團的董事長李健熙就非常看好芯片行業的潛力，自己掏腰包收購瞭當時陷入財務困境的韓國半導體公司50%股份，正式進入這一產業。三星半導體部門一開始為手表生產芯片，在1980年，三星半導體部門並入三星電子。
1992年，三星成為首傢開發出64Mb DRAM內存芯片的公司，領先於日本競爭對手。這之後的幾年，三星成功地開發出瞭一系列基於ARM9和ARM11架構的SoC芯片。比如2003年180nm制程的S3C2410、2009年65nm制程的S3C6410、2010年40nm級別工藝批量生產等等。不過這時候的三星處理器雖然有訂單，但也沒到“人盡皆知”的地步。
三星之前的芯片處理器型號很復雜難記，初代iPhone、iPhone 3G使用瞭三星的S5L8900處理器，但當時蘋果並不怎麼出名，三星處理器也沒能“一炮走紅”。之後三星處理器被曾經風雲一時的機型，比如Nexus S，魅族M9，三星GT-S8500 Wave，三星P1000(Galaxy Tab)，三星i9000(Galaxy S)，蘋果iPhone4等產品配備，隨著這些機型大賣，借助手機產品龐大的出貨量，三星處理器才廣為人知。
2014年底，三星宣佈瞭世界首個 14nm FinFET 3D晶體管進入量產，標志著半導體晶體管進入 3D時代。發展到今天，三星擁有瞭四代 14nm工藝，第一代是蘋果 A9上面的 FinFET LPE(Low Power Early)，第二代則是用在獵戶座 8890、驍龍 820和驍龍 625上面的 FinFET LPP(Low Power Plus)。第三代是 FinFET LPC，第四代則是目前的 FinFET LPU。至於 10nm工藝，三星則更新到瞭第三代(LPE/LPP/LPC)。
而這些產品的表現，我們就不一一細說。經歷這麼多年的三星芯片業務，為瞭更好的盈利也終於要成立獨立部門瞭。但三星之所以將芯片代工業務剝離出來，除瞭更好的盈利外，主要原因還是因為和臺積電競爭。
三星、臺積電頻頻過招
目前全球隻有寥寥幾傢公司有能力投資建設芯片制造工廠和研發新生產工藝。而作為半導體市場中龍頭企業臺積電和三星，他們之間的鬥爭從未間斷。三星此次剝離芯片代工業務組建新的部門，很顯然是要發力挑戰在芯片市場處於領先地位的臺積電。
正如上文提到的，早期三星通過為蘋果設計和開發手機處理器進入半導體代工市場，蘋果A系手機處理器由三星代工，同時三星也堅持開發自己的手機處理器，這推動著它在半導體代工市場的發展。但好景不長，在20nm工藝上，三星競爭失敗，蘋果的A8處理器被臺積電搶走。
之後三星在14/16nm工藝上先於臺積電量產贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機會。但是因為兩傢使用不同制造工藝，導致iPhone 6s在效能、電力續航表現有差異引發“芯片門”。當時測試顯示，從電池評估，臺積電生產的芯片要比三星的續航時間長20%。惹得怨聲載道，臺灣很多消費者更是激動地要求退貨。
因為這一影響，iPhone7采用的A10處理器已經全部由臺積電奪得，采用臺積電的16nm制造工藝生產。
但臺積電也並沒占多少便宜，在2016年1月，由於臺積電的20nm工藝表現不佳以及它優先照顧蘋果。三星就又從臺積電手裡搶走瞭它的長期大客戶——高通。目前高通芯片驍龍820和驍龍835正是采用三星的14nm和10nm制造工藝。
兩傢芯片廠商可以說是有輸有贏。但對於現在的三星來說，還是隻能作為追趕者，不斷拉近與臺積電之間的差距。
未來競爭更激烈
之所以這樣說，是因為臺積電的營銷額比三星多一倍不止。作為世界最大內存芯片制造商，三星目前沒有細分芯片生產部門的營收，內存占三星芯片總營收的大部分，第一季度在15.66萬億韓元芯片營收中貢獻瞭12.12萬億韓元(約合105億美元)。其他芯片，包括代工和為內部消耗生產的芯片，銷售額為3.54萬億韓元，與臺積電第一季度75.3億美元營收相比不到一半。
我們都知道，手機芯片升級換代的核心要素就是架構和制程，架構就是手機芯片的CPU核心微架構，制程就是半導體制造工藝。制造工藝很大程度上決定著一款芯片的功耗水平，制程越先進(XXnm數字越小)芯片的功耗就越低。因此，一款旗艦手機的發佈，常常與芯片制造工藝的突破離不開關系。而對於芯片制造商而言，要想拿到更多廠商的認可，就要不斷升級技術。因此，在這之後，三星的主要任務還是研發制造技術。
就目前階段，三星已經嘗試向當前的工藝路線圖中添加 8nm工藝技術，三星表示，8nm技術將在今年晚些時候推出。除此之外，2018年三星將推出7nm技術。其7nm生產工藝將首次采用極紫外光刻--新版芯片電路印刷技術。該公司還稱2020年引入4納米生產技術，屆時晶體管的排列將有全新面貌。
臺積電顯然也從未松懈，一方面將繼續提供 16nm FinFET技術的芯片，開始著力 10nm工藝的同時，預計今年能夠樣產 7nm工藝制程的芯片。且臺積電的第二代7nm工藝也將使用極紫外光刻技術如何申請公司登記。
不知不覺，手機芯片市場上已經進入瞭 10nm、7nm處理器的白熱化競爭階段。那麼未來兩傢企業誰會贏呢?
目前來看三星是處於弱勢的。資料顯示，將在臺積電10nm制程投產的除瞭有蘋果A11和A10X之外，還會有聯發科的 Helio X30高端處理器，和海思的Kirin 970處理器。也就是說在資源方面，臺積電是有絕對優勢的。
但畢竟在這一行業中，速度、創造力、資金和量產能力都起重要作用。三星和臺積電都有著雄厚的資金能力，因此，兩傢企業除瞭如何快速在新生產工藝方台中行號申請面超過對手，還面臨如何快速量產的挑戰。如果臺積電解決不瞭量產問題，無法保證廠商的需求，為確保足夠的貨源，廠商選擇三星是很有可能的。以上這些，也使得臺積電與三星在未來的競爭中存在變數。
不過隨著移動業務的增加，目前幾傢芯片代工業務廠傢都賺的盆滿缽盈。所以未來隻要市場有需求，三星芯片代工部門有技術保障的情況下，不管能不能超越臺積電，日子都不會難過就是瞭。
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